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在老虎湖处理器中使用MCP多芯片技术英特尔的10 nm公司已经崛起。

来源: 橱窗网 整理: 橱窗网 时间: 2019-10-10 01:49:11

根据先前公布的路线图,intel将在今年推出10nm冰糕处理器后,明年推出第二代10nm工艺的TigerLake处理器,尽管它仍将最初用于移动市场,直到2021年才能在桌面处理器上使用。

对于蒂格莱克处理器,现在人们知道它将使用第二代CPU微内核柳树,GPU的变化是最大的,gen12内核显示将升级为Xe架构,声称是13年来智能PU体系结构的最大变化,其性能是当前内核显示器的4倍。

除了CPU和GPU的重大变化外,10nm工艺的潮湖也可以全面升级。几天前,在欧亚经济联盟官方网站上的认证中,人们发现蒂格莱克-u4+2(意为4核+gt2核心显示器)使用了MCP多芯片封装技术。

在过去的几年里,MCP封装技术没有独特的意义,胶水多核技术已经使用了十多年,但现在情况不同,intel在过去两年推出了更先进的2D和3D封装技术,这些技术与简单的胶水多核不同,但可以封装不同的架构和不同的工艺芯片,技术含量要高得多。

考虑到蒂格莱克处理器是2020年到2021年的一个时点,这里的MCP封装不应该是使用imb或foveros封装的传统方式。

如果真是这样,那就意味着之前的一个猜测成为现实了,前不久就有传闻称intel之所以在2021年的rocketlake火箭湖处理器上继续使用14nm工艺,目的就是将cpu、gpu单元分离,cpu部分是14nm制程的高性能核心,gpu则可选14nmgen9核显或者10nm的xe核显,组合方式灵活多了。

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