以碳化硅为代表的第三代半导体具有优异的材料物理性能。早在2018年，特斯拉型号3就在主逆变器中安装了由意法半导体公司生产的24个SiC MOSFET功率模块当时，碳化硅芯片的价格大约是传统硅芯片的十倍。长期以来，特斯拉在成本控制方面极为谨慎。因此，采用模块化平台，压铸一体，优化电池组设计，放弃激光雷达，尽可能降低成本。相比之下，特斯拉愿意在碳化硅芯片上投入大量资金，以提高耐用性。由此可见，碳化硅的性能是不可替代的，我国政府也在积极鼓励碳化硅材料的应用。2021，《十四五规划》等政策提出，中国将加快以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体新材料和新技术的产业化，催生一批快速增长的新材料企业，2022年，全球碳化硅和氮化镓电力半导体市场预计将达到18.4亿美元，2025年将进一步增长至52.9亿美元。yole发布的power SiC 2022报告进一步预测，到2027年，碳化硅设备市场将超过70亿美元，比2021的10亿美元增加60亿美元。Wolfspeed引用yole数据估计，2026年，仅碳化硅材料领域的市场空间就将达到17亿美元随着市场需求的增加，未来几年全球碳化硅市场将处于高速增长阶段此外，在碳中和的趋势下，碳化硅有望继续渗透到新能源汽车中，光伏、风电、工控等领域以新能源汽车为例，根据中铁二院提供的计算，当纯电动汽车逆变器中的功率元件变成碳化硅器件时，由于电能转换效率的提高、电能利用效率的提高和无效热耗的降低，整车功耗可降低约5%-10%.中国企业正在逐步掌握核心技术——碳化硅未来有着巨大的市场。近年来，中国也频频出台政策扶持碳化硅等第三代半导体产业的发展，国内产业链逐渐成熟碳化硅功率器件作为第三代半导体产业发展的重要基础材料，能够有效满足高效率的要求，电力电子系统因其优异的耐高压、耐高温和低损耗而成为小型化、轻量化的电力电子系统。在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势目前，碳化硅基板的主流尺寸为4-6英寸。只有wolfspeed、II-VI公司和意大利-法国半导体等少数几家公司成功开发了8英寸基板。其中，美国半导体材料与设备公司wolfspeed是第一家掌握8英寸量产技术并建设晶圆厂的公司在传统半导体行业中，中国与发达国家存在较大差距；然而，全球第三代碳化硅半导体仍处于工业化的早期阶段，但中国与发达国家的总体差距不大。同时，得益于中国5g通信、新能源等新兴产业技术水平和产业化规模处于世界领先地位，国内碳化硅器件巨大的应用市场空间带动了上游半导体材料产业的快速发展法国专利分析机构knowmade于5月份发布的《碳化硅产业链知识产权报告》从基板梳理了不同国家制造商和研究机构的专利布局，外延到器件和模块，并指出，在高价值基板领域，虽然wolfspeed、II-VI等制造商不断申请新专利，但日本企业住友电气和昭和电气仍占据主导地位，山东天悦天科河大等中国制造商也有一定规模的布局据统计，在半绝缘碳化硅基板方面，2020年全球半绝缘碳化硅基板市场将高度集中，美国的wolfspeed、II-IV和中国的山东天悦占据主导地位，共占